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6月26-28日，快盈viii亮相SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展。此次展會，快盈viii展示了其在半導體封裝設備領域的最新成果，并展出四款高端半導體設備，現(xiàn)場演示它們的卓越性能，為參展觀眾帶來驚艷的技術盛宴。展會期間，快盈viii通過現(xiàn)場演示、技術講解等多種形式，展示公司的最新技術成果和產(chǎn)品優(yōu)勢，與觀眾進行深入交流，探討半導體封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢和未來機遇。
專注高端設備研發(fā)，引領行業(yè)未來
快盈viii在半導體領域擁有科芯和立朵兩個子公司，致力于半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、設計、制造和銷售。公司始終堅持“質量第一、客戶至上、誠信經(jīng)營、共同發(fā)展”的理念，專注于為全球半導體封裝行業(yè)客戶提供高品質、高性能的封裝設備，幫助客戶提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質量。
快盈viii科芯的產(chǎn)品涵蓋多種半導體封裝工藝，包括晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、外觀檢測等，設備具有高精度、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)點，能夠滿足客戶在不同封裝工藝和應用場景下的需求；而立朵科技專注于半導體材料精密切割技術領域，為客戶提供6寸、8寸、12寸產(chǎn)品的劃片設備、晶圓清洗設備、配套耗材和完整的劃切工藝解決方案。
展會亮點：四款設備重磅登場
在SEMI-e 2024展會上，快盈viii將展出四款代表其最新技術水平的設備，涵蓋了從芯片粘接、晶圓切割到引線鍵合和外觀檢測等多個關鍵環(huán)節(jié)。
BM305A
混合？榧匣
BM305A混合？榧匣且豢罡哺譴致料、鋁帶、粗銅線工藝的高端設備，廣泛應用于IGBT、IPM、激光？櫚裙β誓？。該設備具有高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點，能夠大幅提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保產(chǎn)品質量。BM305A的多功能性和高適應性使其成為半導體封裝行業(yè)中不可或缺的重要設備。
LAD5100
8寸單軸半自動晶圓劃片機
LAD5100 8寸單軸半自動晶圓劃片機是一款支持8寸及以下尺寸產(chǎn)品切割的高精度設備，主要應用于晶圓、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等各種產(chǎn)品的切割工序。該設備采用先進的切割技術，能夠實現(xiàn)高精度、高效率的切割，確保每一片晶圓的切割質量，同時也使其成為一款具有長期可靠性和卓越耐久性的經(jīng)典機型。
EM011B
混合？楣庋Ъ觳饣
EM011B混合？楣庋Ъ觳饣且豢羈墑迪指呔、高效率封裝過程外觀質量檢測的高端設備，專為功率？櫸庾翱突峁└呔、高效率的質量管控解決方案。該設備采用先進的圖像處理技術和AI算法，能夠準確檢測出封裝過程中可能出現(xiàn)的各種缺陷，確保產(chǎn)品的外觀質量。EM011B的高檢測精度和高效率使其成為封裝客戶的首選檢測設備。
EM500A
多功能裝片機
EM500A多功能裝片機是一款主要應用于SiC有壓銀燒結工藝的芯片貼裝設備，具備擴展至光？欏⒋釁、金屬管殼類芯片貼裝的能力。該設備采用先進的貼裝技術，能夠實現(xiàn)高精度、高效率的芯片貼裝，確保每一片芯片的貼裝質量。EM500A的多功能性和高擴展性使其在各種應用場景中都能發(fā)揮重要作用，滿足不同客戶的需求。
SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展是半導體行業(yè)的最重要的盛會之一，快盈viii誠邀廣大客戶和行業(yè)同仁蒞臨展位，現(xiàn)場了解設備特性和研發(fā)進展?？煊痸iii將秉承“質量第一、客戶至上、誠信經(jīng)營、共同發(fā)展”的理念，致力于成為半導體封裝設備領域的領軍企業(yè)，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質的產(chǎn)品、完善的技術方案、高效的售前與售后服務，為行業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。
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